本项目是测试诊断与仿真软件的后台组件,针对功能视图、资源虚拟化、数据服务、模型推理仿真等需求,基于云端服务的系统架构设计的资源虚拟和应用服务支撑后台,实现测试诊断仿真软件云端后台的数据管理、工程管理、用户管理、并发管理及子功能模块调用响应,覆盖印制板建模功能、高速信号完整性分析、测试性建模与设计分析、多物理场仿真、可靠性预计、电路设计生成引擎、驱动程序参数化适配、诊断预测算法生成等八大功能模块。
本项目是测试诊断与仿真软件的后台组件,针对功能视图、资源虚拟化、数据服务、模型推理仿真等需求,基于云端服务的系统架构设计的资源虚拟和应用服务支撑后台,实现测试诊断仿真软件云端后台的数据管理、工程管理、用户管理、并发管理及子功能模块调用响应,覆盖印制板建模功能、高速信号完整性分析、测试性建模与设计分析、多物理场仿真、可靠性预计、电路设计生成引擎、驱动程序参数化适配、诊断预测算法生成等八大功能模块。
诊断预测算法生成模块提供一个具备全面的数据处理、前沿算法训练裁剪和经典算法定制裁剪生成的智能软件,包含丰富的数据处理工具和大量的诊断评估算法,支持用户对数据进行灵活、高效的预处理操作;提供了从数据导入、数据处理、算法构建、模型训练、模型调参、到模型评估与在线测试的一站式服务。具备轻量化算法定制化算法裁剪能力。
本项目为测试与诊断仿真软件的子模块,用于构建主控芯片和外围芯片的互联关系,在此基础上实现管脚、方向、模式、时序等方面的参数化配置,生成满足配置要求的驱动程序源代码,应用于板级电路的测试和数据采集、存储、管理、通信等方面,支持DSP\FPAG\ARM多种主控芯片,且具备可扩展的优点,用户可以快速补充和建立驱动原型和匹配专家知识,扩充驱动程序库所覆盖的种类和数量。
本项目是测试与诊断仿真软件项目的多物理场仿真子模块,包括第三方那个商用软件的仿真接口调用以及自研仿真引擎两大部分,可以实现力学、热学、电学等耦合应力的场仿真计算、输出的应力分布数据采取非加密的方式存储,可以应用于器件以及电路板、部件、系统等多种对象的工作剖面应力求解和可靠性评估参考。
测试与诊断仿真软件的客户端主程序,作为多个功能模块的主入口和框架门户。分为用户模块与工程业务模块。用户模块主要应用用户注册、登陆和许可证使用申请管理。工程业务模块应用工程创建和管理,并且集成印刷板PCB建模模块、高速信号完整性分析模块、测试性建模与设计分析模块、可靠性预计模块、多物理场仿真模块、电路设计生成引擎模块、驱动程序参数化适模块、诊断预测算法生成模块,组合可行性的业务流程。
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